“我们可以放弃在二维平面上布线的思路，直接利用‘创世’，在芯片上方，打印出三维的、立体的、互不干扰的超导互联网络！”

他指着他画出的立体结构，开始阐述他的方案。

“我们可以在芯片上方，分层打印出两到三层超导线路。每一层线路之间，都用‘创世’打印出纳米级的绝缘层进行物理隔离，并利用垂直的超导通道，进行信号连接。”

“这样一来，需要更大间距的、容易产生串扰的线路，可以被安排在不同的平面上，从物理维度上，彻底拉开距离，互相就不存在电磁感应。”

“我们不再需要牺牲集成度，反而能将集成度，在三维空间上，得到更大的提升！”

林浩的构想，简单粗暴，却直指问题的核心。

孟院士和王总师看着白板上那个立体的结构，脸上的凝重，逐渐被一种难以置信的兴奋所取代。他们穷尽所有已知的半导体技术，都无法解决的难题，竟然用一种全新的制造方式，给彻底绕开了！

“三维布线……微观超导立交桥！”孟院士激动得走上前，仔细地端详着林浩画出的结构图，“这……这是对整个集成电路工业的颠覆！我们的‘创世’，竟然拥有这样的能力！”

林浩的脸上，也露出了轻松的笑容。

“现在，我们只需要一套能够规划如此复杂三维路径的算法，来指挥‘创世’进行打印了。”他看向徐涛和高翔。

“三维布线，算法必然是一个天文数字。”高翔立刻反应了过来，眼中充满了跃跃欲试的兴奋，“林浩啊，你又给我们出了一道世界级的难题！”

林浩笑着，将白板笔递给了徐涛。

第一道难题，被他以一种石破天惊的方式，成功破解。但新的挑战，也随之而来。

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