“新地平线”总部，“创世”实验室旁的无尘会议室。

时间已经走到了深夜。

压抑的气氛，已经在这间小小的会议室里持续了超过六个小时。攻关小组的所有成员都围坐在会议桌旁，每个人的脸上都写满了疲惫和凝重。

白板上，画满了各种复杂的化学式和物理模型。高翔和李振国教授，已经对“界面反应”的机理进行了数十次推演，但每一种推演的结果，都指向同一个令人绝望的结论：在“创世”打印所需的高能量激光作用下，“冰河一号”中的氢、氮元素，与钨、硅衬底之间的化学反应，是不可避免的物理规律。

他们尝试了各种增加“缓冲层”的方案。从氮化钛、氮化钽，到各种新型的二维材料，王总师和他团队的专家们，几乎将半导体工业中所有已知的界面材料都筛选了一遍。

但结果依旧不理想。

要么，是缓冲层本身与“冰河一号”发生反应；要么，是缓冲层与硅基板的热膨胀系数不匹配，会在低温下产生更大的应力；要么，是缓冲层的引入，会带来额外的“肖特基势垒”，严重影响电学性能。

每找到一条路，都会发现路的尽头是另一堵更高、更厚的墙。

“我们陷入了一个‘不可能三角’。”王总师摘下眼镜，疲惫地揉着眉心，“我们需要缓冲层同时具备：化学惰性、力学匹配性和电学纯净性。但这三种特性，在物理层面是相互制约的。比如，化学惰性好的材料，通常是宽禁带半导体或绝缘体，电学性能就差。而电学性能好的金属薄膜，又太活泼，容易形成合金，污染界面。”

他的话总结了数个小时讨论的核心困境，让气氛更加沉重。

“会不会是激光能量的问题？”徐涛的软件组同事吴越老师，提出了一个想法，“我们能不能进一步降低激光的脉冲能量，只激活表层原子，避免深层反应？”

“不行。”高翔立刻否定了这个方案，他指着白板上的相图，“激光能量一旦低于‘成核阈值’，‘冰河一号’就无法形成稳定的超导相。我们现在用的，已经是理论上的最低能量了。再低，打印出来的就不是超导体，而是一堆无定形的陶瓷粉末。”

李振国教授也补充道：“我们甚至考虑过改变打印环境，比如在超高压惰性气体环境中进行。仿真结果显示，这能一定程度上抑制反应，但无法根除。而且，工艺的复杂性和成本会急剧上升，不具备规模化生产的可能。”

会议室再次陷入了沉默。每一个可能的方向，似乎都被堵死了。所有人的智慧，仿佛都耗尽在了这块小小的芯片和那层薄薄的界面之上。

就在这时，一直沉默不语、在笔记本上不断梳理着所有失败方案的林浩，缓缓地抬起了头。

他的目光扫过白板上那密密麻麻的、被打上红叉的几十种缓冲层材料，又看了看大家脸上疲惫的神情，声音沙哑地开口了。

“各位，我们可能都走进了一个思维的死胡同。”

所有人的目光都汇集到了他身上。

“从下午到现在，我们所有的讨论，都基于一个共同的前提，”林浩站起身，走到白板前，“那就是，我们必须在‘冰河一号’和硅基芯片之间，找到一种‘完美的中间人’，也就是缓冲层。”

“我们尝试了各种材料，但结果证明，完美的中间人并不存在。因为它既要讨好A，又要讨好B，还要自身足够优秀。这种要求，在物理和化学上，本身就是一种悖论。”

他拿起白板笔，没有再去画任何新的材料，而是将之前所有关于“缓冲层”的方案，全部用一个大大的圆圈框了起来，然后在旁边写下了两个字：

“接触。”

“问题的根源，不在于缓冲层是什么，而在于‘接触’这个行为本身。”林浩的声音不大，却让在场的所有人都精神一振，“只要存在物理上的直接接触，界面反应、应力失配、电学串扰这些问题，就会以不同的形式出现，我们永远只能在各种妥协中寻找一个最不坏的结果，而不是最优解。”

王总师皱起了眉头：“林总指挥，你的意思是……？不接触，我们怎么构建电路？这是最基本的前提。”

“基本的前提，就是用来被打破的。”林浩的眼中闪烁着一种独特的光芒，那是一种工程师在找到解决方案时特有的兴奋，“我们一直在想，如何让‘冰河一号’和硅基芯片‘完美地接触’在一起。现在，我想换一个问题。”

“我们如何能让它们，在功能上完美连接的同时，在物理上，实现最大程度的‘隔离’？”

“隔离？”高翔的思维最快，他立刻捕捉到了这个词背后的颠覆性，“你的意思是……构建一个非接触式的通道？比如，利用量子隧穿效应？不行，距离太远，隧穿概率太低了。”

“不是量子隧穿。”林浩摇了摇头，他在白板上，画下了那张经典的示意图——两条平行的线，代表芯片和超导线路。但这一次，他没有在它们之间画任何“缓冲层”，而是画上了无数个微小的、如同桥墩一样的支撑柱。

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