“第五，安全（Security）：这是林总特别强调的！我们需要在‘天枢’SoC内部，构建一个硬件级的可信执行环境（Trusted Execution Environment, TEE），可能需要设计专门的安全处理器内核（Secure Core）和加密引擎，配合‘北辰’OS的安全机制，为用户数据、移动支付、数字版权管理等提供最高级别的安全保障！”

“第六，也是最重要的——启动正式的软硬件协同设计流程！”陈家俊看向李志远（假设他也列席了这次硬件会议），“李博士，我们需要你们EDA团队的全力支持！从今天起，‘天枢’的硬件设计和‘北辰’的软件开发，将不再是两个独立的流程！我们要利用‘盘古’和‘女娲’平台，建立起日常化的、双向反馈的协同机制！”

“硬件团队的每一次重要设计迭代（RTL代码更新、仿真模型更新），都要第一时间提供给软件团队，让他们在仿真器或FPGA原型上进行验证和性能评估！” “软件团队发现的任何硬件相关的问题或优化建议，都要立刻反馈给硬件团队，并在EDA平台上进行联合调试和快速迭代！”

“我们要真正做到——硬件为软件而优化，软件为硬件而定制！”

陈家俊的这番话，清晰地勾勒出了“天枢”SoC项目在新战略下的全新研发路径。这不再仅仅是一次芯片设计的升级，更是一次研发模式的革命！

在场的硬件工程师们，感到了前所未有的挑战，但也体会到了前所未有的兴奋！他们将不再是闭门造车的“炼丹师”，而是将与软件工程师并肩作战，共同打造一件软硬件完美融合的、划时代的“艺术品”！

“陈总，我们明白了！”负责“天枢”项目具体执行的一位总监站起来表态，“我们会立刻调整设计方案，与OS团队建立最紧密的沟通机制，并充分利用好EDA平台的协同优势！保证拿出最好的‘天枢’芯片，配得上‘北辰’OS！”

会议结束后，整个“天枢”项目组立刻行动起来。新的架构评审会议、与“北辰”OS团队的技术对接会议、基于EDA平台的协同开发流程培训……一项项工作紧锣密鼓地展开。

虽然前方的道路依然漫长，技术难关重重，但明确的目标、清晰的路径、以及独特的协同优势，让所有人都充满了信心。

“天枢”这颗原本被期望成为“通用良驹”的芯片，在林轩的亲自“点化”和战略“重新定向”后，正朝着成为“北辰”专属“神兽坐骑”的方向，全速进化！它的最终形态，必将与“北辰”OS一起，共同构成启明芯颠覆移动时代的、最强大的核心武器！

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