从工作台上拿过一个工具盒，里面是各种密封的掺杂物，这些都是他为制备半导体器件准备的。

把刻画好器件的晶圆和掺杂物收入空间，李元利用念力把掺杂物放到各处。

穿戴好防尘服，来到高温炉（同时也可以进行氧化工艺）边，通过念力，把准备好的晶圆直接放入高温炉中。

50分钟后，不等冷却，5片晶圆出现在系统空间。

仔细检查，为存在小瑕疵的一片晶圆进行修补。

重新沉积掺杂物后，5片晶圆检查全部通过。

接着进行气相沉积，使用金属铝，实现所有器件的连接。

在念力的辅助下，气相沉积竟然一把成。

为了成功率，余下的工作，他一直在系统空间内完成。

陶瓷基板黏粘，焊接，引线键合，封盖，密封。

早上5点不到，5片全新的芯片出现在李元工作台上。

时间太晚，没有回宿舍，直接趴在工位上，进入睡眠。

早上上班前，细心的黄燕发现了那5片芯片。

“龚师兄，快过来，你看看这个是不是就是主任说的那个芯片？”

龚黎明戴上手套，接过芯片，看见黄燕直接手抓，还瞪了她一眼。

黄燕愧疚地笑笑，同样戴上了手套。

28脚的DIP封装，38*15mm的外形，看起来是那么的迷人。

表面上刻着HB-LL--28。

“这就是离娄，这就是反炮兵雷达的计算芯片”，龚黎明喃喃自语。

“是不是很漂亮”，黄燕关注点确实不同一般。

“华夏半导体，离娄，63年001型，28管脚，主任真的做到了。

太遗憾了，昨天晚上为什么没有留下，不然，我将见证历史”。

龚黎明没有接黄燕的茬，还在喃喃自语。

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