接下来的日子，相对清闲，当然这是针对李元本人。

地下实验室那些人根本就消停不了，他们的干劲十足，加班加点。

一部分人，在研究单晶棒更大尺寸的制备工艺，带头人便是黄燕。

一部分人，在研究光刻机和刻蚀机，这本就是李元的后期规划，计划明年才启动。

龚师兄一刻也等不了，带着4个人开始了光刻机和刻蚀机的研究。

最后一部分人，研究封装和测量技术，由艾老师和毕老师共同负责。

本来专用芯片的研究，他希望龚师兄负责，可惜他对光刻机和刻蚀机更感兴趣。

说起光刻机，其实光刻技术的诞生比芯片还早。

1955年，贝尔实验室实现了在硅片上用光刻加工出电子元器件的方法。

1958年TI公司的工程师在公司值班时，突发奇想：为什么不将所有的电子器件都用同一种半导体材料来制造呢？

这样就可以将它们集中在一块小小的半导体芯片上，并相互连接，做出极小的微型电路。

虽然只是一个想法，TI公司还是快速申请了芯片专利。

1961年，GCA公司造出了第一台重复曝光光刻机，覆膜式，可定位到1微米的精度。

它如同女人做面膜一样，直接把图形覆盖在氧化膜上。

但是缺点非常明显，掩膜是一次性，而且还会污染晶圆。

李元的设想直接选择后世的投影式光刻机。

在掩膜和硅片之间加了两个有凹面的球形透镜，一个球形透镜造成的图案畸变可由另一个球形透镜纠正回来。

这样就既避免了掩膜和硅片的接触，又实现了缩印的效果。

早期的光刻机光源是可见光，李元根据技能书的提示，选择当前可以实现的技术，高压汞灯产生的紫外光。

如果做成，这将是真正意义上的光刻机，更是后世大量使用的DUV光刻机的前身。

至于EUV，他也只是听到过一个名字，技能书里没有提及。

如何显影，李元也给出了解决方案，就是让他们研究现在的照相显影技术。

在和龚师兄讨论显影时，李元突然想到了一个新的项目，那就是就是电路板制造。

这个有着长久的应用历史，维修厂可以靠此一直活下去。

现在的电器，还没有电路板，都是直接用铜线焊接相连。

对于电子管电器，比如收音机，如此操作，没有任何影响。

比如当前最新的魔都160A收音机，便是如此直接焊接连线。

但是这种工艺，对于将来的晶体管器件是非常不友好的。

电路板的制作工艺，其实和光刻机有着异曲同工之妙。

所以，李元强制龚师兄他们小组，先研究电路板制作技术。

安排好一切，李元过上了悠闲的日子。

偶尔去撩拨一番未来的老婆杨婷小姑娘。

或是待在门房，和宋叔一起喝酒。

晚上回到家中，开始挖掘地下室。

为了安全，李元先是向下挖掘了一个5米的竖井，然后才开始地下室的挖掘。

方案是一个和东厢房外形雷同的梯形窑洞，好比埃及的金字塔。

空间的实木架子被拆解，作为梯形斜面的支撑。

有着空间帮助，这一步非常快速。

只用了两天，就完成梯形空间的挖掘。

所有的土收入空间，然后第二天偷偷运到郊外丢弃。

接着便是为地基打木桩，李元购买了50多根碗口粗，2米多长的松木。

利用空间，把这些松木竖着压入地下。

整整50根，看起来已经非常密集。

下一步，就是把空间里准备好的大块石头平铺在地面上。然后用空间里搅拌好的混凝土浇灌。

在四边和四角提前预埋下钢筋，便于后期建设墙体。

把小风扇放入地下室里，静置两天后，水分被充分吸收，他又开始了墙体的建设。

这一步相对简单，利用空间，在四个墙角和东西两边挖出水泥柱子的形状。

柱子顶端，挖出四周横梁和加固横梁。

在这些柱子和横梁四边放入木板，加以固定，作为塑型之用。

在其中间放入绑扎好的钢筋笼子，并与预埋的钢筋相连。

如此，一个高3米的地下室的框架便算是完工。

一切OK后，把在空间搅拌好的混凝土浇筑到立柱和横梁中。

三天后，在横梁上，搭上20公分粗的原木，挖掉地下室所有多余的土。

然后在原木上浇筑了一层混凝土。

目前条件有限，只能如此，等将来条件成熟，再把这些原木更换成钢筋预制板。

立柱四周用红砖砌墙，红砖墙里面又浇筑上一层一砖厚的钢筋混凝土。

如此，一个长宽高分别为5*4*3立方米的地下室算是大功告成。

重新修建了上下的木质楼梯，出入口放在了储物间里。

整个工程，只用了不到两周时间，而且是一个人完成。

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